全球两大顶尖矽晶圆厂商合并　环球晶圆与SunEdison达成最终协议

全球两大顶尖矽晶圆厂商，环球晶圆与SunEdisonSemiconductor今日共同宣布，签署最终协议，环球晶圆透过其子公司将以交易总值美金6.83亿元，收购SunEdisonSemiconductor全部流通在外普通股。合并之后，环球晶圆将有...

全球两大顶尖矽晶圆厂商，环球晶圆与SunEdison Semiconductor今日共同宣布，签署最终协议，环球晶圆透过其子公司将以交易总值美金6.83亿元，收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。合并之后，环球晶圆将有更完善的产品线服务全球客户。

环球晶圆表示，收购对价为每1股支付现金美金12元，与本公告前30个交易日SunEdison Semiconductor平均收盘价相比，溢价78.6%；与本公告前最后一个交易日2016年8月17日之收盘价相比，溢价44.9%。环球晶圆与SunEdison Semiconductor双方董事会一致决议通过此交易。

此次交易将遵循新加坡法关于合议收购之规定，需经SunEdison Semiconductor股东会通过及其他交割先决条件成就，包括取得相关主管机关之核准并经新加坡最高法院审核。SunEdison Semiconductor已经申请并获得新加坡Securities Industry Council合议收购不适用新加坡《公司收购及合并守则》之豁免。

环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰说：“我们对此收购案非常振奋。”徐董事长总结：“我们相信此次合并的优势在于两家公司的客户、产品、产能重叠*低，并可结合环球晶圆顶尖的运营模式与市场优势及SunEdison Semiconductor遍布全球的据点与产品研发能力。我们会持续专注于服务客户，加强并建立更完善的产品线，为客户及股东创造更多价值。”

SunEdison Semiconductor总经理兼执行长Shaker Sadasivam说：“我们非常高兴达成这项协议，得以为股东争取更多价值。我们相信此收购案对我们公司是最好的方案。我们期待本交易顺利进行并有效率地在今年底前完成。”

环球晶圆之收购资金来源包括帐上现金及由台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行与台新银行所承诺之收购授信融资，支应收购价金以及偿还SunEdison Semiconductor于交割时之现有债务。

环球晶圆表示，预期这项合并交易将带来策略及营运效益，包括提升环球晶圆生产产能；增加环球晶圆之客户群与产品线，拓展欧洲及韩国客户，并取得SOI晶圆之技术；显著扩大环球晶圆之规模等。