环球重金收购SEMI 成全球第3大矽晶圆厂

半导体矽晶圆厂环球晶圆以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SEMI全数普通股，预计今年底完成，届时环球晶圆将成全球第3大半导体矽晶圆厂。环球晶圆与SunEdisonSemiconductorLimited今天共同宣布，签署最终协议，环...

半导体矽晶圆厂环球晶圆以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SEMI全数普通股，预计今年底完成，届时环球晶圆将成全球第 3大半导体矽晶圆厂。

环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited今天共同宣布，签署最终协议，环球晶圆透过其子公司将以交易总值6.83亿美元，包括SunEdison Semiconductor现有净债务，收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。

环球晶圆表示，对价为每1股支付现金12美元，与本公告前30个交易日SunEdison Semiconductor平均收盘价相比，溢价78.6%；与本公告前最后一个交易日2016年8月17日收盘价相比，溢价44.9%。

环球晶圆指出，此次交易将遵循新加坡法关于合议收购规定，需经SunEdison Semiconductor股东会通过及其他交割先决条件成就，包括取得相关主管机关之核准并经新加坡最高法院审核。

环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰指出，2家公司客户、产品、产能重叠*低，并可结合环球晶圆营运模式与市场优势，以及SunEdison Semiconductor遍布全球的据点与产品研发能力。

徐秀兰表示，此次交易计划在今年底前完成，收购作业完成后，环球晶圆可望成为全国最大、全球第3大半导体矽晶圆供应商。

在收购资金方面，环球晶圆表示，收购资金来源包括帐上现金及由台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行与台新银行所承诺收购授信融资，支应收购价金以及偿还SunEdison Semiconductor交割时的现有债务。