全球确诊超158万 报告期内，公司紧跟下...

4月9日晚间，中京电子（002579）发布2019年年报，公司2019年实现营业收入20.99亿元，同比增长19.16%，实现净利润1.49亿元，同比增长82.31%，每股收益为0.40元。年报显示，为进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、新产品组...

4月9日晚间，中京电子（002579）发布2019年年报，公司2019年实现营业收入20.99亿元，同比增长19.16%，实现净利润1.49亿元，同比增长82.31%，每股收益为0.40元。

年报显示，为进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、新产品组合、创新技术与工艺联合研发、原材料采购等方面的优势互补与协同效应，2019年公司启动并完成了对元盛电子剩余45%股权的收购，元盛电子成为公司全资子公司。

同时，为改善公司财务状况、降低财务费用，加快推动FPC自动化生产线的技术升级等工作，公司在证监会相关政策支持和鼓励下，积极探索使用定向可转换公司债券工具进行配套融资，并成为深交所首次以定向可转换公司债券完成配套融资的案例。

随着5G时代临近，PCB作为电子信息产业基础性核心部件，将朝着高频高速、高度集成、轻薄化、智能化加速发展，对产品工艺与可靠性要求也将大幅提升，也对生产厂商产出规模、技术成熟度、工艺品质控制能力和综合管理能力提出了更高要求。报告期内，公司积极有序推动珠海项目工厂（1-A期）的建设工作，该项目预计将于2020年三季度内完成主体厂房的封顶，预计将于2020年四季度内完成二次装修及开始主要设备安装。

报告期内，公司紧跟下游新兴应用市场需求，积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作。

在新型高清显示方面，公司“MiniLED显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDIMiniLED板已完成批量制作；在高阶HDI方面，公司工艺水平不断提升，10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作；在刚柔结合板方面，公司完成了相关工艺突破，并实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。

在研发方面，中京电子去年共开展5G通信高频高速PCB、传感通信用高频高速印制电路组件关键技术研究、5G通信LCP多层板盲孔技术、基站用天线板加工技术的研究、OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目、刚柔结合板密集孔钻技术研究、MiniLED封装产品、新能源汽车电池保护板、充电桩用印制电路板（铜基板）工艺技术研究等多项创新项目研发，自主申请专利50项（其中发明专利33项），获得专利授权11项，取得软件著作权6项。

报告期内，公司积极围绕企业发展战略，继续加强目标市场与目标客户开拓，快速响应市场与客户需求变化。一方面，公司继续巩固和深化现有客户资源基础，拓宽业务合作范围和深度，公司在LED高清显示领域持续发力，艾比森、光祥科技、视源股份、国星光电、强力巨彩等优质客户订单持续稳定增长，并逐步向小间距LED、MiniLED技术路径深入发展；在通信移动终端领域，公司继续与龙旗、华勤、闻泰、中诺等主流手机ODM企业和品牌手机客户合作持续深化。

另一方面，公司产品继续向细分市场优质品牌客户以及高附加值应用集中，持续优化产品与客户结构，提升产品竞争力和抗风险能力。报告期内，公司HDI产品由原来一阶、二阶为主，逐步向二阶、三阶为主转换，产品层阶持续提升；FPC产品由传统的CTP、LCM的应用快速向OLED应用及刚柔结板等新型高附加产品集中，FPC业务利润水平稳步增长；同时，针对5G通信、数据中心与云计算等新兴市场领域，目前正积极进行新产品开发、测试认证，多款产品已向相关客户小批量生产供货。

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