苹果高通诉讼升级   苹果手机有那些问题怎么解决

苹果手机一直是现在比较受欢迎的手机。品牌也大受欢迎。但是现在的苹果手机为什么一直受到了争议，具体有那些问题需要解决。 据国外媒体报道，苹果首席执行官蒂姆·库克（TimCook）将于6月27日就苹...

法律法规网消息   苹果手机一直是现在比较受欢迎的手机。品牌也大受欢迎。但是现在的苹果手机为什么一直受到了争议，具体有那些问题需要解决。
据国外媒体报道，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）将于6月27日就苹果高通法律诉讼案出庭作证。

据悉，此前高通指控苹果向监管机构提供虚假信息，致使多个国家对其进行反垄断调查。苹果公司首席执行官库克将出庭为苹果作证。

今年1月份，美国联邦贸易委员指控高通公司违反FTC法案，为确保公司在智能手机LTE芯片市场的主导地位，在市场竞争中使用了反竞争策略并滥用其专利组合权。6月份，法官裁定高通公司将面临反垄断诉讼。

高通此前要求苹果为在iOS设备使用的LTE芯片支付费用，因此被欧洲反垄断监管机构罚款12亿美元。而在韩国，监管机构也对高通进行了反垄断调查，高通被罚款1.03万亿韩元，约合9.02亿美元。

自从2017年苹果公司指控高通对“与其无关的技术”收取不公平的专利费，并要求高通公司支付10亿美元的巨额诉讼后，高通和苹果就陷入了不断升级的司法诉讼中。

在诉讼过程中中，苹果以及苹果设备供应商已经停止向高通支付专利授权费用，苹果一直认为，高通公司以iPhone全部价值衡量收取专利费用过高。但高通公司表示，其技术是“每部iPhone的核心”。

在苹果诉讼之后，高通提起反诉，指控苹果违反许可协议，做出虚假陈述，并鼓动当地监管机构对高通进行监管攻击。

高通公司此后一直在寻求在美国出台针对某些型号iPhone的销售禁令，并试图禁止向中国销售iPhone，苹果则通过进一步的专利侵权诉讼进行报复。

鉴于两家公司之间存在的法律纠纷不断升级，有传言称苹果正考虑从其未来设备中淘汰高通芯片，转而采用英特尔和联发科芯片。（晗冰）















苹果想换掉 iPhone 里的高通芯片，但这并不容易

华尔街日报英文版援引知情人的消息称，苹果准备在接下来的 iPhone 和 iPad 中停止使用高通提供的基带芯片，转而向英特尔或联发科（MediaTek）采购同类芯片。

消息传出后，高通股价在本周二交易日暴跌了6.7%。

实际上，苹果和高通两家大公司之间的不愉快已经持续很久了。

苹果去年发布的 iPhone 7，据估计约有30% 采用了英特尔提供的 LTE 基带芯片，具体型号为 Intel XMM 7360，其理论最高下载速率为 450 Mbps。而搭载高通基带的 iPhone 7最高可以达到 600 Mbps。

为了保证两个版本使用体验的一致性，苹果在系统底层对高通版 iPhone 7的数据吞吐性能做了限制，曾引发争论。

而在今年的 iPhone 8 和 8 Plus 上，苹果继续执行基带芯片混用的策略。iFixit 和 TechInsights 两家专业拆解机构各自拆了一台英特尔和高通基带的 iPhone 8 Plus，具体芯片型号分别为 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。

苹果想换掉 iPhone 里的高通芯片，但这并不容易

iPhone 8 Plus 中的英特尔基带芯片 | 图：TechInsights

根据官网的参数信息，这两款基带芯片的性能仍然有不小差距。XMM 7480 的理论下行速率为 600Mbps，而高通的 X16 基带最高可以达到 1Gbps。

苹果想换掉 iPhone 里的高通芯片，但这并不容易

英特尔 XMM 7480 基带的性能参数

根据测速网站 Ookla 提供的测试数据，在美国 AT&T 和 T-Mobile 两大运营商的网络下，搭载高通基带的 iPhone 8 Plus 实际下载速度明显高于英特尔基带版本。

苹果想换掉 iPhone 里的高通芯片，但这并不容易

除了上网速度，基带芯片的选择还直接影响网络制式。

美国的 Sprint 和 Verizon 都有部署 CDMA 网络，而几乎所有的 CDMA 专利都掌握在高通手上。苹果要让 iPhone 支持这两家运营商就不得不采用高通的基带芯片。

在中国的情况也类似，国行版本的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 需要兼容中国电信，因此所有型号都要采用高通基带才能做到全网通。这一点是英特尔基带暂时无法取代的。

对于苹果而言，采用全网通基带能在 iPhone 大规模量产时规避许多潜在问题和技术障碍。每个国家的移动网络制式和工作状况不同，比如中国 2G、3G 和 4G 共存，每一代网络又涉及多种制式，而韩国已经彻底清退了 2G 网。当 4G 网络信号不足时，手机会自动切换到 3G 网，在这个网络中很难绕开高通持有的通信专利。

因此，无论从生产还是实际使用角度讲，高通基带都是包括苹果在内的所有手机厂商的第一选择。

但高通的专利授权方式已经引起了苹果的不满。两家公司正就这个问题在全球打官司。

在判决结果出来之前，苹果的策略是从英特尔那里采购一部分非全网通的基带芯片，尽量减少对高通的依赖。

至于《华尔街日报》提到的联发科，很可能不在苹果的考虑范围内。这家台湾半导体公司性能最强的芯片是Helio X30，其基带的理论下行速率最高只有 450Mbps，与高通、英特尔的同类产品差距相当大。联发科也没有能力推出全网通的基带方案。

更何况，苹果也在研发自己的基带芯片。今年 5 月，苹果挖来了高通公司的一位技术副总裁，让他领导无线 SoC 团队。

不过，根据好奇心日报从知情人处获得的消息，苹果自己研发的基带芯片可能不会在一年内正式量产和商用。

考虑到 3G CDMA 网络不会在一两年内消失。我们还是会看到新 iPhone 上英特尔和高通基带混用的局面。

目前可以确定的是，高通想要的巨额专利授权费，苹果不会给了。

根据高通公司最新发布的财报，7-9 这三个月的净利润同比减少了 89%，来自专利授权业务的收入降了 36%。这很大程度上是因为苹果已经命令富士康等代工方停止向高通缴纳专利费。

从本周三股价来看，高通的财报业绩虽然超出了汤森路透的预期，但股价只回升了 4.8%，远不能抵消苹果造成的影响。