台科大征才博览会 软硬件工程师职缺high

台科大今天举行校园征才博览会，共164家企业参展，设置189个摊位，释出超过1万4000个职缺，创历年新高，以软硬件工程师职缺最多。台湾科技大学校长廖庆荣表示，动手做能力是台科大学生的特质，也是企业最需要的人才，...

台科大今天举行校园征才博览会，共164家企业参展，设置189个摊位，释出超过1万4000个职缺，创历年新高，以软硬件工程师职缺最多。

台湾科技大学校长廖庆荣表示，动手做能力是台科大学生的特质，也是企业最需要的人才，台科大同学也培养出跨领域的专业学习，更与产业密切接轨，在校园内就有机会接触到产业最新技术，还有许多产学案跟动手做的机会让学生培养实战力，是企业爱用毕业生的首选。

台科大校园征才会暨校外实习博览会吸引科技业、金融业、游戏业、建筑营造业、服务业等各领域顶尖大厂来参展，以电子制造业、半导体产业最多，每年都参与的台积电、鸿海、华硕、台达电、台塑等大厂今年都持续参与，尤其对研发工程师需求高的公司，更视台科大为征才重点学校。

台科大表示，今年共有164家厂商、提供逾1万4000个职缺，比去年成长近30%，是历年最高，以台积电征4000人最多，联华电子也计划延揽超过2000名人员，友达光电则释出1200个职缺，台塑集团将征500人。

职缺方面，台科大表示，以软件工程师、制程工程师等各类研发设计工程师最热门，今年台湾艾司摩尔(ASML)盛大设置3个摊位抢才，除了保障年薪14个月，还提供海外培训及跨国轮调机会，台湾应用材料公司也开出年薪14个月，折扣认购美国总公司股票等福利，期待招募优秀的设备、客服工程师。

台科大资工系大四学生徐铭村曾在软件外包公司担任网络系统开发工程师，现正在美商美创资通公司实习，他也期望毕业后进入外商公司任职，也会想到海外工作，因此这次参加校园征才博览会，会先锁定几间海外公司，做更深入了解。

目前在讯连科技实习的台科大企管系大四学生彭薇，看好台湾科技产业的发展前景，希望毕业后进入软件科技公司做行销工作。彭薇表示，现阶段努力搜集征才讯息，也准备好履历，若看到适合的职缺或现场有面试机会，都会想尝试看看。