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iPhone 7大尺寸猜测多 智慧连结有谱?

作者:梁子 来源:雅墨 2016-07-13 13:21:55

苹果iPhone7/7Plus数张最新间谍照再度外泄,从照片来看,据称是iPhone7Plus的背面机壳有3个圆孔设计,意味着iPhone7Plus可能会支援智慧连结功能。继贴出据称是iPhone7最新背部机壳间谍照后,法国科技网站Nowh...

苹果iPhone 7/7 Plus数张最新间谍照再度外泄,从照片来看,据称是iPhone 7 Plus的背面机壳有3个圆孔设计,意味着iPhone 7 Plus可能会支援智慧连结功能。

继贴出据称是iPhone 7最新背部机壳间谍照后,法国科技网站Nowhereelse.fr再度贴出数张据称是iPhone7和iPhone 7 Plus的机壳照。

国外媒体网站MacRumors研判,据称是iPhone 7的数张间谍照,揭露出4.7英寸iPhone 7的不同角度,其中可留意到电源和待机按键、声控键及静音按键的设计。

不过从这几张间谍照来看,MacRumors指出,仍无法确认4.7英寸iPhone 7是否采用或排除3.5mm规格耳机接口的设计。

从据称是iPhone 7 Plus的最新间谍照来看,MacRumors指出,可留意机壳背后下方的3个圆孔设计,这意味着iPhone 7 Plus可能会支援智慧连结功能,不过相关设计的具体功能仍有待观察。

此外,从据称是iPhone 7 Plus正面照来看,下方的Home键仍采用传统的按压式设计,并没有如外传的直接触摸感应设计。

苹果iPhone 7预期在9月推出,市场传言不断,不过相关传言仍未经证实。

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