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攻扇出型封装 日月光取DECA授权

作者:梁子 来源:雅墨 2016-04-28 20:36:25

封测大厂日月光晚间公告,取得DECATECHNOLOGIESINC.扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权。日月光表示,交易总金额定额部份为1250万美元,持股比例20.52%。日月光表示,认购特别股为强化与DECA的合作关系。...

封测大厂日月光晚间公告,取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权。

日月光表示,交易总金额定额部份为1250万美元,持股比例20.52%。

日月光表示,认购特别股为强化与DECA的合作关系。

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