半导体订单增 B/B值创5年半新高
3月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值攀高至1.15，一举创下67个月来新高。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为13.8亿美元，较2月的12.6亿美元增加9.4%，较去年同...
3月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值攀高至1.15，一举创下67个月来新高。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为13.8亿美元，较2月的12.6亿美元增加9.4%，较去年同期的13.9亿美元减少0.9%。
出货部分，3月份的3个月平均出货金额为12亿美元，较2月减少0.5%，较去年同期的12.7亿美元减少5.3%。
3月B/B值攀高至1.15，不仅连续4个月站上1，并一举创下2010年9月来新高。
SEMI表示，半导体设备订单动能维持稳定，3D储存型快闪记忆体(NAND Flash)及先进逻辑制程是投资的主要驱动力。
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