环球晶圆推出宽能隙半导体元件关键材料　“LED TAIWAN 2016”展出

由国际半导体产业有限公司台湾分公司(SEMITaiwan)和台湾对外贸易发展协会(TAITRA)联合主办的“LEDTAIWAN2016”将于4/13～4/16登场，全球前六大半导体矽晶圆材料供应商的环球晶圆，将在“LEDTAIWAN2016”功率元...

由国际半导体产业有限公司台湾分公司(SEMI Taiwan)和台湾对外贸易发展协会(TAITRA) 联合主办的“LED TAIWAN 2016”将于4/13～4/16登场，全球前六大半导体矽晶圆材料供应商的环球晶圆，将在“LED TAIWAN 2016”功率元件制造专区，展出宽能隙半导体元件(Wide Bandgap Semiconductor Device)关键材料最新之研发成果，完整呈现环球晶圆致力发展宽能隙功率半导体关键材料在功率半导体的产品研发与技术推进。

向来积极深耕具前瞻*之基板材料的环球晶圆，将依功率元件的应用功率，在“LED TAIWAN 2016”展会中，分别展出矽(Si)、氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)的产品。矽产品将展出3”~ 12”晶圆，包括磊晶片、退火片、抛光片及SOI；氮化镓产品将展出6”及8” Crack Free GaN/Si；以及碳化矽产品将展出晶球及双抛晶片。并将于展场上说明功率半导体市场需求的关键材料、技术及产品等相关资讯。

此外，环球晶圆营运暨研发副总经理徐文庆博士，将于4/13 (三) 13：30 于LED TAIWAN举行的功率元件创新技术发表会上，以“宽能隙功率半导体的关键材料”主题发表演讲，将针对宽能隙功率半导体元件之关键材料，进行技术探讨、产品应用领域介绍，并介绍环球晶圆于功率半导体全域应用的产品布局及市场地位。

环球晶圆表示，随着终端产品日新又新，市场对功率元件*能的可靠度与精度的规格要求也日趋严谨；其中，新科技及新产品发展的重要关键就是高品质的矽晶圆。环球晶圆拥有顶尖的研发菁英团队并聚焦前瞻技术和创新开发产品，具有优势核心技术、产品差异化并产出高品质晶圆的最大竞争利基，为全台湾最大的3 英寸至12 英寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的全系列半导体矽晶圆生产线。

环球晶圆集团的产品领域横跨多元，经营团队秉持对创新成长的高度重视，积极导入下世代半导体技术的开发，积极开发新产品的应用领域并规划未来的市场策略，以尖端技术和创新产品带领公司成长茁壮。

环球晶圆享誉国际的矽晶圆产品可因应客户端产品应用之不同，提供具有超平坦、超高或超低阻值等各式需求产品，进而开发适合氮化镓使用之强化矽基板，环球晶圆于此新基材的研发成果非常出*，产品大幅改善因应力引起之破裂翘曲等问题，有助于后制程使用者提升良率，同时高稳定*可让使用者感受到制程可调动范围变宽，以利加速产品开发。开发强化矽基板的过程也累积足够的氮化镓磊晶经验，故可进一步提供相关的产品服务。

环球晶圆表示，在4G、5G高频应用及车电、高铁等超高功率应用上，碳化矽扮演举足轻重的角*，碳化矽长晶技术门槛甚高，且关键技术掌握在美、俄，环球晶圆以多年单晶长晶技术为基础，致力开发碳化矽，期望透过关键材料的开发及商品化，加速相关产品问世，并显现“损耗下降”、“频率更快”等宽能隙材料优势。

环球晶圆表示，全球积极推动工业4.0智能化及超高功率元件的同时，氮化镓及碳化矽等低能损绿*材料，于未来市场将占有非常重要的指标意义；环球晶圆此次于LED TAIWAN 功率元件制造专区的产品展览及创新技术发表会的演讲，将可见其研发团队的精锐表现，精彩可期!