〈精材法说〉Q3迎来双动能 营收将优于上季

半导体封测厂精材(3374-TW)今(15)日举办法说会，展望第3季，董事长陈家湘表示，随着消费型旺季到来，3D感测零组件及CIS(车用影像感测器)的封装需求明显提升，可望推升营收大幅成长，但因外在波动因素高，订单仍以短期为...

半导体封测厂精材 (3374-TW) 今 (15) 日举办法说会，展望第 3 季，董事长陈家湘表示，随着消费型旺季到来，3D 感测零组件及 CIS (车用影像感测器) 的封装需求明显提升，可望推升营收大幅成长，但因外在波动因素高，订单仍以短期为主，至于第 4 季能否延续动能，目前仍保守看待。

封装业务方面，陈家湘指出，精材第 3 季受惠旺季加持，3D 感测零组件业务将达全年高峰，加上 CIS 需求持续增长，预计在双动能的推升下，营收将有显着提升。

应用市场部分，陈家湘表示，精材近期淡出手机市场，主要因竞争者众多，压缩获利表现，也逐渐将资源移转至高获利业务，如车用、工业及医疗部分，预计在销售单价提升带动下，竞争力可期，营运表现也可望逐季改善。

新品开发部分，陈家湘指出，RF 射频功率放大器的应用已有进展，目前仍与客户积极讨论中，但因其发酵期较长，预计最快明年下半年，甚至 2021 年才会开始挹注营收。

最后，市场关注的 12 英寸产线动向，陈家湘表示，目前 12 英寸产线已于 6 月底完全停产，但由于设备金额昂贵，后续处置仍在讨论中，也表示有客户端希望他们持续运作，但目前仍无定案。