邑升IPO以来首度市场公开筹资 现增每股定价16.5元

今年来PCB厂公开市场筹资案，邑升(5291-TW)拔头筹，3000万元的现金增资案部分将在8月8日除权交易，今(1)日公布现增每股定价16.5元，原股东可依持股比例认购现增股，预计9月2日缴款完毕。对于下半年PCB市场景气...

今年来 PCB 厂公开市场筹资案，邑升 (5291-TW) 拔头筹，3000 万元的现金增资案部分将在 8 月 8 日除权交易，今 (1) 日公布现增每股定价16.5 元，原股东可依持股比例认购现增股，预计9 月 2 日缴款完毕。

对于下半年PCB 市场景气，邑升主管审慎乐观看待；邑升此市场筹资案，主要为募集资金偿还银行借款，预计 9 月完成。邑升今日股价收19.9 元，距现增定价16.5 元有 20.6% 价差。

邑升去年转亏为盈，扭转 2016 年以来连续 2 年的亏损窘境，每股纯益达 1.2 元，此次公开筹资案，包括发行 1 亿元有担保可转换公司债 (CB) ，及办理 3000 万元现金增资案，今日敲定每股 1.65 元溢价发行，合计将由市场募集约 1.5 亿元，不仅为今年以来首件 PCB 厂公开市场筹资案，也是邑升 IPO 以来首度现增筹资。

邑升大幅进行制程去瓶颈，并增设二次铜制程，提升技术能力，最高生产 12 层板，去年毛利率大增 3.2 个百分点，税后纯益 3941 万元。

邑升台湾桃园 PCB 月产能约 15 万平方尺，现已完成制程去瓶颈，并增设二次铜制程，提升制程能力，目前最高能生产 12 层板，应用产品类别在于网通、工业电脑、车用影音等产品。