〈分析〉半导体检测设备 中国本土厂起步冲刺

半导体产业中的检测设备，主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各类性能是否达到当初IC设计厂的要求。而检测设备主要包含工艺检测（线上参数测试）、晶圆检测（CP测试）、终测（FT测试）。中国相关企业目前主要在晶圆检...

半导体产业中的检测设备，主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各类性能是否达到当初 IC 设计厂的要求。而检测设备主要包含工艺检测（线上参数测试）、晶圆检测（CP 测试）、终测（FT 测试）。

中国相关企业目前主要在晶圆检测和终测领域有较活跃的发展。而这两大环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备产值约 9% 左右。

目前全球半导体检测设备产业主要呈现美商 Teradyne、日商 Advantest 两家垄断的局面。虽然检测设备相对于晶圆代工设备，如光刻、刻蚀等设备而言，制造技术难度低。但检测设备涉及到度量衡标准，因此仍能形成强大的技术壁垒。

中国检测设备制造商则是以长川科技、北京华峰、华兴源创等公司各自在不同细领域中寻求突破，以分食这些国际大厂在中国的市占。

根据 SEMI 估算，2018～2020 年中国半导体制造设备投资额约为人民币 1550 亿元、人民币 1604 亿元、人民币 1702 亿元。

依照过去经验，检测设备约占总设备投资的 17%（其中，晶圆检测部份为 9%，过程工艺控制为 8%）。因此，2018～2020 年中国检测设备需求分别为人民币 264 亿元、人民币 273 亿元、人民币 289 亿元。但随着中国测试成本比重逐年升高，实际需求有机会超过历史经验。

007(资料来源: SEMI) 中国半导体设备投资变化此外，SEMI 最新预估指出，由于智慧手机和记忆体市场需求低迷，2019 年半导体设备产值将年减 18%，达 527 亿美元。不过，随着记忆体投资复苏和中国新建及扩建产能，预计 2020 年设备销售额将年增 12%，达 588 亿美元。

SEMI 指出 2017～2020 年全球 62 座新投产的晶圆厂中有 26 座来自中国，占全球总数 42%。同时，SEMI 也预计中国将成为全球半导体制造设备的最大市场。

由于全球半导体产业重心渐渐偏向中国，这对于中国本土设备制造商是一项利多。目前长川科技、北京华峰、精测电子、华兴源创等都已经布局研发测试机台，其中，长川科技主要布局在功率元件测试机，且已经对中国本土封测厂出货。

精测电子则联合三星供应商 IT&T，打入中国记忆体和面板驱动晶片检测设备市场。至于，科创板新星 - 华兴源创主要布局在 SoC 测试机领域。

不过整体而言，中国测试设备制造仍在起步阶段，高阶机台要突破美、日大厂仍需一段较长的期间。