路透：苹果2021年推自家 5G晶片 iPad产品先试水温

《路透社》周五(26日)报道，苹果自家研发的5GModem晶片传出最快在2021年问世，预计将先从iPad等“次级”产品循序渐进采用自家晶片。苹果周四宣布以10亿美元收购大部分英特尔机晶片事业，此收购案将助力苹果摆...

《路透社》周五 (26 日) 报道，苹果自家研发的 5G Modem 晶片传出最快在 2021 年问世，预计将先从 iPad 等“次级”产品循序渐进采用自家晶片。

苹果周四宣布以 10 亿美元收购大部分英特尔机晶片事业，此收购案将助力苹果摆脱对高通晶片的依赖，《路透社》周五引述消息人士报道，苹果自家 5G Modem 晶片传最快 2021 问世。

消息人士表示，苹果计划 2020 年新款 5G iPhone 采用高通 5G 晶片，但希望到 2021 年能够在部分产品中使用内部开发的 5G 晶片技术。

英特尔曾计划 2020 年前准备好 5G Modem 晶片，苹果将通过英特尔 (INTC-US) 一臂之力，达到自研 5G 晶片目标。

苹果与高通签署多年晶片供应协议，2019 新款 iPhone 不会采用 5G 技术，仍使用 4G，预计 2020 年新款 iPhone 将采用高通 Modem 晶片。

苹果计划先在 iPad 等产品试水温，循序渐进采用自家晶片。(图片：AFP)据悉，苹果 (AAPL-US) 计划先在 iPad 等“次级”产品试水温，循序渐进采用自家晶片，因为直接在iPhone 采用将存在一定风险，而且苹果与高通 (QCOM-US) 和解协议显示，苹果充沛6 年准备时间来研发自家晶片，该公司不必急于求成。

就算在主力产品 iPhone 采用自家 5G 晶片，也会从低阶 iPhone 开始，随着对产品建立足够的信心后，再应用在高阶 iPhone 上。