〈财报〉半导体需求还不见谷底!日本BGA大厂新光电气工业下修财测
作者: 来源:cnyes 2019-07-26 17:17:50
日本球形阵列封装(BGA)大厂新光电气工业(6967-JP),在25日公布了最新一季财报。预估2020年3月期的合并纯利,将年减5%至24亿日元,对财测进行了大幅度下修。而原先的预估金额则为53亿日元。主要的原因为,半导...
日本球形阵列封装 (BGA) 大厂新光电气工业 (6967-JP),在 25 日公布了最新一季财报。预估 2020 年 3 月期的合并纯利,将年减 5% 至 24 亿日元,对财测进行了大幅度下修。而原先的预估金额则为 53 亿日元。主要的原因为,半导体相关需求的回温速度不如预期。而在销售额方面,则预估将年增3% 至 1465 亿日元。