〈财报〉半导体需求还不见谷底！日本BGA大厂新光电气工业下修财测

日本球形阵列封装(BGA)大厂新光电气工业(6967-JP)，在25日公布了最新一季财报。预估2020年3月期的合并纯利，将年减5%至24亿日元，对财测进行了大幅度下修。而原先的预估金额则为53亿日元。主要的原因为，半导...

日本球形阵列封装 (BGA) 大厂新光电气工业 (6967-JP)，在 25 日公布了最新一季财报。预估 2020 年 3 月期的合并纯利，将年减 5% 至 24 亿日元，对财测进行了大幅度下修。而原先的预估金额则为 53 亿日元。主要的原因为，半导体相关需求的回温速度不如预期。而在销售额方面，则预估将年增3% 至 1465 亿日元。

(图片：Investing.com)新光电气工业在当天所公布的 2019 年最新一季 (4 - 6 月) 财报数据显示，最终损益为 7 亿 8700 万日元的亏损。销售额减少 10% 至 340 亿日元。

除了智能手机及车用电子方面的半导体需求出现衰退，在半导体制造设备所需的零件及材料等，也都出现滑落的现象。

另外在今年 4 - 9 月期的预测也进行了下修，预估最终损益将出现 2 亿日元的赤字。而在先前，则是预测会出现 13 亿日元收益。

该公司的长谷部浩执行董事表示“(半导体需求) 当初认为在年度前半会向上走扬，但现在似乎还看不见谷底”。