银弹攻势 中国半导体基金2000亿人民币上路

根据陆媒报道指出，中国国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)的募资工作已经完成，规模在人民币2000亿元左右，意味着中国半导体产业将可取得新一波充沛的金援。消息指出，“大基金二期”主要会投入半导体下游的终端...

根据陆媒报道指出，中国国家集成电路产业投资基金二期 (大基金二期) 的募资工作已经完成，规模在人民币 2000 亿元左右，意味着中国半导体产业将可取得新一波充沛的金援。

消息指出，“大基金二期”主要会投入半导体下游的终端应用企业、设计材料设备等，这对整个半导体产业链将形成新的刺激。

“大基金二期”筹资规模超过第一期，实际募资金额达到人民币 2000 亿元左右。官方依照 1∶3 的比率计算，可以带动民间投资资金规模约在人民币 6000 亿元。

不过以第一期实际投入情况来看，第一期所带动相关的新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约达人民币 5000 亿元，因此依照基金实际出资金额计算，该比例高达 1:5。

该笔基金自第一期成立以来，主要是将国家级战略和市场机制相结合，资金运用于对半导体产业的投资，以充分发挥中国政府对半导体产业发展的引导和支援。

目前“大基金一期”对重点半导体领域的覆盖率达到 40% 左右，基金剩余可用投资资金已不足人民币 200 亿元，投资项目中涉及记忆体（包括长江存储增资和 DRAM 投资）、光刻机、CPU、FPGA 等重点产业。

(资料来源: 广发证券) “大基金一期”投资分布业内认为第二期会着重在半导体应用领域的投资，因为应用端代表最真实的消费者需求及情况，一旦消费需求出现趋势，就能开始引导产业走向，能更有效牵引上游供给能力发展方向。

如苹果产品提升整个手机供应链的水准，或者华为为保证自身供应体系的稳定，推动“备胎计划”过程中，必然会加强与上游本土晶片等企业合作，引导晶片产能发展。