邑升首度现增筹资案8/8除权 下半年PCB景气审慎乐观

今年来PCB厂公开市场筹资案，将由邑升(5291-TW)拔得头筹，邑升并送件申报办理公开市场筹资案生效，将募集约1.51亿元，其中在3000万元的现金增资案将在8月8日除权交易，原股东依持股比例认购现者股，预计在9月2日...

今年来 PCB 厂公开市场筹资案，将由邑升 (5291-TW) 拔得头筹，邑升并送件申报办理公开市场筹资案生效，将募集约 1.51 亿元，其中在 3000 万元的现金增资案将在 8 月 8 日除权交易，原股东依持股比例认购现者股，预计在 9 月 2 日缴款完毕。

而对于下半年的 PCB 市场景气，邑升主管则以审慎乐观看待。

邑升在去年转亏为盈，扭转 2016 年以来连续 2 年的亏损窘境，每股纯益达 1.2 元，而邑升此次公开筹资案，包括发行 1 亿元有担保可转换公司债 (CB) ，及办理 3000 万元现金增资案，预计每股 17 元溢价发行，合计将由市场募集 1.51 亿元，不仅为今年以来首件 PCB 厂公开市场筹资案，也为邑升 IPO 以来首度现增筹资，此市场筹资主要为募集资金偿还银行借款，预计 8 月底完成。

邑升大幅进行制程去瓶颈，并增设二次铜制程，提升技术能力，最高生产 12 层板，去年毛利率大增 3.2 个百分点，税后纯益 3941 万元，大幅扭转 2016 年以来连续 2 年的亏损窘境，每股纯益达 1.2 元。

邑升去年税后纯益 3941 万元，每股纯益达 1.2 元，优于前年的每股亏损 0.75 元，转机性浓厚，且第 1 季税后纯益 1476 万元，每股纯益 0.45 元。

邑升台湾桃园 PCB 月产能约 15 万平方尺，邑升已完成 PCB 厂制程去瓶颈，并增设二次铜制程，提升制程技术能力，目前最高能生产 12 层板，应用产品类别在于网通、工业电脑、车用影音等产品。