美中贸易战导致半导体市场恶化、东芝半导体放弃年内I上传至市

日本《共同社》25日报道，日本半导体大厂“东芝记忆体控股株式会社”，原定今年在东证一部IPO上市的计划，将因故向后展延。由于美中贸易摩擦的影响，造成智能手机等的销售状况不佳，半导体市场随之恶化，导致该公司业绩持续低...

日本《共同社》25 日报道，日本半导体大厂“东芝记忆体控股株式会社”，原定今年在东证一部 IPO 上市的计划，将因故向后展延。

由于美中贸易摩擦的影响，造成智能手机等的销售状况不佳，半导体市场随之恶化，导致该公司业绩持续低迷。

目前东芝半导体的方针是，计划在 2020 年初，将尽早的进行股票上市作业。

而除了半导体的市况不佳外，在今年 6 月中旬，该公司位于日本三重县的四日市工厂，也因停电意外的发生，造成局部产线停摆，并对该公司的业绩造成影响。

东芝半导体预定在今年秋天，将于日本岩手县北上市开设新工厂，也是该公司在日本国内的第二个生产据点。然而半导体市场的未来展望仍不明朗，今后发展还须持续关注。

(图片：Investing.com)2018 年 6 月，东芝 (6502-JP) 以约 2 兆日元的价格，将东芝记忆体售予美国私募投资基金“Bain Capital”所主导的美日韩联盟。该联盟除了 Bain Capital，还包含出资逾 4 成的东芝、韩国 SK 海力士 (000660-KR)，以及 HOYA(7741-JP)。

由于东芝持有逾 4 成股份，加上 HOYA 的入股，让日方拥有 50.1% 过半股份，确保了决议权。

在今年 5 月时，《华尔街日报》曾经报道东芝记忆体将从日本三家大型银行取得 1.3 兆日元的融资，将从苹果 (AAPL-US)、戴尔 (DELL-US)、希捷 (STX-US)，以及金士顿四家公司手上，购回该公司优先股。

另外在上周 18 日，东芝记忆体也宣布，将自 2019 年 10 月 1 日起，正式将公司名称改为“铠侠控股株式会社”(Kioxia Holdings Corporation)。