〈分析〉中国IC设计解析 华为成领头羊

中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是IC设计，2018年中国IC设计产值达人民币2519亿元，年增21.46%，而过去几年一直保持20%以上的成长速度。若全球比重来看，中国IC设计产值占全球IC设计产值的比重从2012...

中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是 IC 设计， 2018 年中国 IC 设计产值达人民币 2519 亿元，年增 21.46%，而过去几年一直保持 20% 以上的成长速度。若全球比重来看，中国 IC 设计产值占全球 IC 设计产值的比重从 2012 年 12.9% 上升至 2017 年 31.5%，有显着的提升。

中国 IC 设计产业中，以通讯领域比重最高，2018 年产值达人民币 1047 亿元，年增 16.3%，比重约 40%，较 2017 年下滑约 6 个百分点。而类比电路领域， 产值仍低，2018 年只有人民币 142 亿元，比重约 5.5%，较 2017 年提升 2 个百分点。

以中国 IC 设计企业营收排名来看，海思受惠于华为手机出货成长，2018 年营收约为人民币 503 亿元，年增 30%，稳居中国 IC 设计排名第一的位置。第二名的紫光展锐主要从事通讯基频研发，2018 年营收人民币 110 亿元，与 2017 年营收非常，排名第二。

排名第三的北京豪威是全球前三大图像感测器供应商，2018 年营收人民币 100 亿元，年增 10.5%。第四的中兴微是中兴通讯的子公司，为全球少数能提供通讯“云、管、端”全领域的晶片厂。中兴微 2018 年营收人民币 61 亿元，年减 20%。

第五大则是华大半导体，其在新型显示器方面的触控及 白领ED 晶片技术在全球位居前列。第六为汇顶科技，是 Android 阵营指纹分辨方案第一大供应商。第七大的北京矽成，主要产品为 DRAM 与 SRAM。

第八大的格科微，其主要产品是 CMOS 图像感测器。第九则是紫光国微，为中国安全晶片龙头厂。第十的兆易创新则以 MCU、NAND 及 NOR Falsh 快闪记忆体晶片为主。

中国主流 IC 设计晶片发展：

1. 桌上与伺服器 CPU
由于桌上型 CPU 的 X86 架构有专利问题，Intel 不对外授权，因此中国厂商开发 X86 架构的 CPU 难度极大，目前采用 X86 设计架构的中国企业有海光与上海兆芯。上海兆芯的 X86 架构授权来自威盛，而威盛持有上海兆芯 20% 股权，是除了 Intel、AMD、威盛，及中国海光 (AMD 授权) 外，拥有 X86 架构授权的公司。

上海兆芯新一代 KX-5000 系列晶片，是首款采用 SoC 设计的高阶 CPU，也是中国第一款支援 DDR4，且支援双通道 DDR4 记忆体的 CPU。但与其性能相近的为 Intel 第六代 i3 处理器，而今年 Intel 已推出第 10 代 Intel Core，由此可以看出两家研发团队存在着不小的差距。

2. 行动装置 CPU
行动装置的 CPU 基本上是利用 ARM 架构开发，而 ARM 架构可以通过付费来获得使用和修改的许可权。由于手机用晶片对于性能和功耗控制要求高，导致提升研发成本，目前全球只有少数几家公司有足够的规模设计手机 CPU。华为旗下的海思就最具国际竞争力的中国大厂。

3.AI 晶片
与一般通用晶片不同，AI 晶片一般来说只需要满足特定的演算法，所以设计难度相对较小，且一般并不需要与主流的架构相容问题，所以专利问题也较少。但要开发出“真正”AI 晶片，仍是需要一定的口袋深度。

目前来看，中国大型互联网公司，如 BAT，或海思、寒武纪 (中国政府资金援助) 等大厂均积极进行 AI 晶片开发。 

4. 基频晶片
基频过去是国际大厂天下，中国方面今年华为正式向全球推出 5G 基频晶片 Balong 5000。Balong 5000 能在单晶片内涵盖 2G、3G、4G 和 5G 等多种通讯标准，可有效降低资料转换时产生的时延和功耗，并同时支援 NSA 及 SA 组网。

此外，紫光也推出第一个 5G 基频晶片 - 春藤 510，是继高通、华为、联发科、三星后第五款 5G 多模基频晶片。但该晶片性能与上述大厂推出有差距，只采用 12nm 制程，主打中低阶市场。

整体而言，中国 IC 设计产业的产品线涵盖比较全面，包括手机 SoC、基频、指纹分辨，及银行安全晶片等均有着墨，另外在部份细项领域也能看到中国 IC 设计厂位居产业领导地位。

但在高阶晶片领域，中国晶片的市占率还是很低，跟国际大厂有明显差距。特别是 PC 和伺服器等晶片领域，中国市占率接近 0%，且在 FPGA 及记忆体晶片方面目前也有有待突破。不过跟晶圆代工、半导体设备等产业相比，中国 IC 设计在国际上的地位已不容忽视。