联发科推AIoT平台i700 明年起对外供货

手机晶片厂联发科(2454-TW)今(9)日宣布，推出具高速AI边缘运算能力，可实现影像识别的AIoT平台i700，将应用于智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，协助人工智能和物联网的落地融合，平台方案最快明年起对外供货。...

手机晶片厂联发科 (2454-TW) 今 (9) 日宣布，推出具高速 AI 边缘运算能力，可实现影像识别的 AIoT 平台 i700，将应用于智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，协助人工智能和物联网的落地融合，平台方案最快明年起对外供货。

联发科 i700 为其最新一代 AIoT 解决方案平台，采用八核架构，资深副总经理游人杰表示，随着 5G 时代到来，智慧装置对高速 AI 边缘运算力和物联网能力，提出更高要求，i700 平台则是融合多媒体影像、无线通讯、人工智能等技术优势。

联发科指出，i700 可广泛应用于智慧城市、智慧建筑与智慧制造等领域，其单晶片设计整合 CPU、GPU、ISP 和专属 AI 处理器 APU 等处理单元，可协助客户快速推出产品，与协助人工智能及物联网落地融合，该 i700 平台方案将于 2020 年起对外供货。

在推出 i700 前，联发科于今年 4 月宣布推出 i300 与 i500 两系列人工智能处理器 (APU) 晶片，该系列处理器主打高度集成与高端多核心，针对智慧家居、智慧城市与智慧工厂等三大领域，提供解决方案，今日更宣布推出全新 AIoT 平台 i700，在 AIOT 市场的布局逐步开花结果。

联发科执行长蔡力行在年初时曾说，今年将是多项新品陆续发酵、多项技术投资陆续贡献的一年，预估明年来自包括 5G、ASIC 与 AIOT 等新品营收贡献，将增加至逾 1 成。