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燿华Q2营收56.38亿元 改写历史次高纪录

作者: 来源:cnyes 2019-07-08 16:34:37

PCB厂燿华 (2367-TW)受惠软硬结合板需求旺盛,生产处满载阶段,今(8)日公布6月营收达19.14亿元,胜过5月 18.6亿元,为PCB同业中,少数6月营收优于5月,燿华今年上半年营收也突破100亿元大关,全年营收估将达...

PCB 厂燿华 (2367-TW) 受惠软硬结合板需求旺盛,生产处满载阶段,今 (8) 日公布 6 月营收达 19.14 亿元,胜过 5 月 18.6 亿元,为 PCB 同业中,少数 6 月营收优于 5 月,燿华今年上半年营收也突破 100 亿元大关,全年营收估将达 210-220 亿元,创新高,第 2 季营收也达 56.38 亿元水准,创 6 季以来新高,也改写单季历史次高。

燿华 6 月营收为 19.14 亿元,月增 2.9%,年增率 24.68%,第 2 季营收为 56.38 亿元季增 16.69%,年增率 23.77%,累计 1-6 月营收 104.7 亿元,较去年同期成长 16.38%。

燿华切入苹果 iPods 无线蓝牙耳机软硬结合板供应链,目前已出货第 2 代 TWS 产品,第 3 季起还有 2 家大型客户 TWS 耳机软硬结合板出货拉升,订单能见度可看到年底。

燿华软硬结合板主要应用于苹果无线蓝牙耳机与汽车应用,今年上半年淡季不淡,首季税后纯益 2.04 亿元,年增 3.1 倍,每股纯益达 0.33 元,燿华江苏南通投资设立的新厂,预计 2019 年年底完工,2020 年第 1 季量产,可无逢衔接上海展华厂生产,月产能为每月 90-100 万尺,高于目前现有上海展华厂产能。

而近期中国券商指出,苹果 TWS 耳机软硬结合板制程,可能改为 SIP 的半导体封装型态,燿华也仍未有听闻


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