京元电子公司京隆科技签署24.9亿联贷案 超额认贷金额达1.2倍

半导体封测厂京元电子(2449-TW)今(5)日宣布，设立于苏州的全资子公司京隆科技(苏州)，已与8家银行，签订人民币5.52亿元(约合新台币24.93亿元)的5年期联合授信合约，超额认贷金额达原预定的120%，联贷金额将全...

半导体封测厂京元电子 (2449-TW) 今 (5) 日宣布，设立于苏州的全资子公司京隆科技 (苏州)，已与 8 家银行，签订人民币 5.52 亿元(约合新台币 24.93 亿元) 的 5 年期联合授信合约，超额认贷金额达原预定的 120%，联贷金额将全数用于购置产能扩充所需的机器设备。

京元电全资子公司京隆科技此次与 8 家银行签署的联贷案，是由台湾银行担任统筹主办银行暨管理银行，台湾土地银行及彰化商银为共同主办银行，参加联贷的银行还包括合作金库商银、国泰世华商银、台湾中小企业银行、中国信托商银及永丰银行等 8 家行库。

京元电指出，此次联合授信案获参贷银行踊跃参与，认贷金额远超过原预定筹募人民币 4.6 亿元额度的 120%，最终议定联贷额度为人民币 5.52 亿元。

京元电董事长李金恭表示，今年第 2 季测试业务延续首季成长动能，营收季增约 15.8%，受惠 5G 基地台、物联网和消费性电子等相关产品进入需求旺季，带动单季营收改写成立以来新高纪录。

展望后市，李金恭表示，对未来展望保持审慎乐观看法，看好 5G、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用，将成为近几年半导体市场新的成长动能。