若缺乏美国技术 业者：中国晶片发展恐陷死胡同

美国政府对华为祭出禁令，两国贸易争端一路从关税战打到科技展；但据日媒报道，在却乏美国技术协助的情况下，看似蓬勃发展的中国晶片设计产业，恐难达成北京当局期待的目标；甚至有业者直言，可能会陷入“死胡同”。 按照北京当...

美国政府对华为祭出禁令，两国贸易争端一路从关税战打到科技展；但据日媒报道，在却乏美国技术协助的情况下，看似蓬勃发展的中国晶片设计产业，恐难达成北京当局期待的目标；甚至有业者直言，可能会陷入“死胡同”。

按照北京当局对“中国制造 2025”的擘划，2025 年时，中国所需的晶片，将有 7 成属于中国制造，但从业者对媒体透露的信息中不难看出，想如期达标，难度颇高。

根据《日经亚洲评论》报道，中国最大晶圆代工厂“中芯国际”内部人士称，短时间内，世界上任何一家晶片制造商，都不太可能摆脱对美国业者的需求。

不具名人工智能 (AI) 晶片商高阶主管表示，在技术差距过大的情况下，中国别无选择，倘若失去美国软件支援，或无法更新软件，“我们的晶片发展，恐陷入死胡同。”

全球第 3 大伺服器制造商“浪潮集团”销售主管也称，中国晶片效能，仍不及英特尔 (Intel)；中国深圳“至高通信”高层也说，其主要客户为银行业，稳定的系统是第一要务，因此，就算华为能做出和高通(Qualcomm) 相同的晶片，“我们还是会认为高通较可靠，因为他们拥有数十年的经验。”

上海肇观电子内部人士说，假如美国业者不提供软件更新支援，中国的晶片开发，将遭遇阻碍。

总部位于上海的澜至电子高层认为，中国晶片产业缺乏的不是市场潜力，而是市场信心。

IC Insights 数据显示，目前中国所需的晶片，仅 15% 为中国制造 (包括外国企业在中国生产的产品)，据估计，就算到了 2023 年，该比例也只能上升至 20.5%。