〈鸿海股东会〉刘扬伟延续郭台铭的半导体梦 可望与晶圆厂合作

鸿海(2317-TW)新董事长刘扬伟出任总经理，显然是要瞄准半导体商机，据了解，鸿海将与既有的晶圆厂合作，朝 IC设计、制程设计“轻资产”布局。 鸿海前董事长郭台铭一直积极拓展半导体事业，近年无论在半导体设备、IC设计...

鸿海 (2317-TW) 新董事长刘扬伟出任总经理，显然是要瞄准半导体商机，据了解，鸿海将与既有的晶圆厂合作，朝 IC 设计、制程设计“轻资产”布局。

鸿海前董事长郭台铭一直积极拓展半导体事业，近年无论在半导体设备、IC 设计、封测等，都看得到鸿海集团的身影，现在集团中负责半导体业务的 S 次集团总经理刘扬伟，出任鸿海新董座及总经理一职，更是展现冲刺半导体布局的决心。

刘扬伟日前法说会后就曾透露，将朝向 IC 设计、制程设计发展，应用则会配合集团发的工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向发展。

刘扬伟表示，半导体对整体电子产业非常关键，鸿海不可能缺席，加上垂直整合是企业发展的方向，因此鸿海“必然”要走入半导体业，但不会做重资产的投资，所以“绝对不会做晶圆厂”。

鸿海去年开始陆续跟济南、珠海等地方政府签订合作战略协议，京鼎也在南京打造半导体设备智慧制造产业价值链园区，布局范围涵盖上下游；刘扬伟指出，IC 设计很多与制程有关系，必须得跟晶圆厂有很紧密的配合，但不会是资本上的配合。