中国半导体产业分析：与国际相比，有3大弱点

虽然中国半导体势力崛起，不过国家积体电路产业投资基金公司总裁丁文武昨天却指出，中国积体电路与国外发展仍有三大差距，分别是积体电路进口额巨大、核心技术依赖进口、产业规模差距大，他并提出今后积体电路补短板（短处）、增...

虽然中国半导体势力崛起，不过国家积体电路产业投资基金公司总裁丁文武昨天却指出，中国积体电路与国外发展仍有三大差距，分别是积体电路进口额巨大、核心技术依赖进口、产业规模差距大，他并提出今后积体电路补短板（短处）、增长板（长处）的发展策略。

国家积体电路产业投资基金公司是中国“国字号”投资基金，中国财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京也庄国际投资、中国移动为主要股东，重点投资半导体芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

澎湃新闻报道，丁文武昨天出席首届中国国际智慧产业博览会半导体产业高端论坛，他提出今后积体电路发展思路，在补短板（短处）上，在半导体设计方面应大力发展ＣＰＵ、ＧＰＵ等高阶芯片。

在半导体制造领域，他建议发展高阶生产线，打造十四纳米、甚至十纳米的芯片，芯片越小代表精度愈高，在相同面积上集成的电路愈多，性能也更高。增长板（长处）则可增强企业竞争力。

丁文武透露，重庆即将发布半导体产业的扶持政策，将营造招商引资的良好政策环境，吸引国内外半导体企业落户重庆，希望重庆在人才培养、人才引进上制定更好的政策，“人才是积体电路发展的关键，没有人才一切都是空话。”

2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国半导体产业对外依存度非常巨大。中国在高阶芯片ＣＰＵ、内存芯片、高阶通信和视频芯片依赖进口，而中国自行研制的以中低阶为主，凸显技术差距仍大。

丁文武将中国每个领域第一位与国际第一位相比，中国在半导体制造领域第一的企业，产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；在设计领域相差3.2倍；封装企业则相差1.6倍；整体来看，中国半导体产业规模仍与国外差距大。

除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻，一方面国家大力支持积体电路发展，另一方面也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现，不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5Ｇ通信，还是人工智能、智慧终端机、协同应用等都存在巨大市场。