联发科攻高阶 相关规格陆续曝光

联发科强攻高阶制程晶片，外媒报道，联发科将推出2款采用台积电10纳米制程晶片，相关规格陆续曝光。国外媒体网站Wccftech报道，联发科采用台积电10纳米制程的曦力X30处理器，采取10核心设计，包括2颗Co人体ex-A73核心、...

联发科强攻高阶制程晶片，外媒报道，联发科将推出2款采用台积电10纳米制程晶片，相关规格陆续曝光。

国外媒体网站Wccftech报道，联发科采用台积电10纳米制程的曦力X30处理器，采取10核心设计，包括2颗Co人体ex-A73核心、时脉2.8GHz；4颗Co人体ex-A53核心、时脉2.3GHz；4颗Co人体ex-A35核心、时脉2.0GHz。

市场人士透露，联发科曦力X30处理器预计今年底到明年初进入量产阶段。

报道进一步引述消息人士指出，联发科曦力X30晶片的最高时脉为2.8GHz，联发科可能规划下一代处理效能更高的曦力X35处理器，时脉可达3.0GHz，采用台积电10纳米制程，预计明年量产。

联发科8月业绩表现亮丽，合并营收达新台币258.7亿元，创单月业绩历史新高纪录，法人预期，联发科9月业绩可望进一步再创历史单月新高。

联发科对于第3季营运目标维持不变，季合并营收估达783亿至840亿元，将季增8%至16%。

联发科日前宣布为美国电信营运商Sprint开发的第1款智慧型手机，正式上市。这款LG智慧型手机内建联发科高阶曦力晶片，可拓展联发科手机晶片在美国布局。