矽品Q1营收 8个季度波段低点

矽品自结今年前3月份合并营收，来到8个季度以来的波段低点。矽品自结3月合并营收新台币64.21亿元，较2月62.45亿元成长2.8%，比去年同期74.43亿元衰退13.73%。累计今年前3月矽品自结合并营收192.99亿元，较去年同期2...

矽品自结今年前3月份合并营收，来到8个季度以来的波段低点。

矽品自结3月合并营收新台币64.21亿元，较2月62.45亿元成长2.8%，比去年同期74.43亿元衰退13.73%。

累计今年前3月矽品自结合并营收192.99亿元，较去年同期208.05亿元减少7.24%。法人表示，矽品第1季营收来到2014年第2季以来单季波段低点。法人表示，矽品可能在4月28日举办现场法人说明会，届时董事长林文伯可能会对第2季景气发表最新看法。

矽品先前表示，半导体存货过多的调整，可望于今年第1季接近尾声，若需求持续增温，将于第1季季底开始回补库存。

矽品今年资本支出规模约140亿元，主要投资系统级封装、凸块、扇出型晶圆级封装、高阶测试机台等。部分投入3D IC研发费用。

从稼动率来看，矽品先前表示，第1季打线产品封装稼动率约69%到73%，覆晶封装稼动率约64%到68%，测试稼动率约60%到64%。

从产品应用来看，矽品先前表示，第1季通讯产品可小幅提升，电脑产品小幅下滑，消费电子产品和记忆体产品会下滑。

日月光从3月25日迄今，近期已连续5买矽品股份，砸下高达137.12亿元买下矽品约25.8万张股份。

累计日月光已砸下487.68亿元，持有矽品103.7万张股份，持股比重已达33.28%。

日月光先前指出，因应全球半导体产业剧烈变动的局势，确保半导体封测供应链能在台湾永续生存，日月光将以法令允许的任何途径及方式，持续进行收购矽品100%股权计划。

日月光去年8月24日起发动公开收购矽品，取得矽品24.99%股权。去年12月29日起日月光再度推动以每股55元公开收购矽品24.71%股份，今年3月17日截止，不过未能在公开收购期间届满前取得公平会准予与矽品结合，无法完成再度公开收购。