苹果2020年将换用高通基带

苹果2020年将换用高通基带据外媒消息，2020年新iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。据悉，明年iPhone产品将全面搭载高通最新X555G基带，因基带造成...

苹果2020年将换用高通基带 据外媒消息，2020年新iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。

今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。

据悉，明年iPhone产品将全面搭载高通最新X55 5G基带，因基带造成的信号问题有望得到改善。

除支持5G，三款iPhone将配备全球最先进移动处理器及技术领先的屏幕。

苹果希望借此超越华为，重夺全球第二手机制造商的宝座。

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。

高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。